
實現碳中和的關鍵技術之一的次世代電池、具有多種功能的納米級機能性粒子、隨著5G和6G通信系統和環保汽車的普及、先進駕駛輔助系統(ADAS)的技術提昇下、所需的具超小型化和高可靠性的被動元件,MLCC通過DX所實現的高品質醫療服務,以及正在推進人工智慧和數位化的醫療設備等,社會各個領域都對我們的塗佈技術寄予厚望。
我們提供MLCC/MLCI/壓敏電阻/熱敏等被動元件所需要的下一代介電質體片成型、內部電極製程、兩端子和多端子的外部電極塗佈,以及塗佈製程前後的製程技術、設備、治具和委託服務等。 世界上最小的尺寸從0201mm〜等,我們的專利技術和獨特的製程技術,將滿足客戶的要求。
即使對於電池原材料和磁性材料等所用的各種粉末以及尖端元件的複雜表面形狀,都可以實現1nm~1μm的有機和無機(金屬,化合物,氧化物,氮化物)的精密鍍膜。可應用於氣體阻隔膜、耐腐蝕膜、導電膜、絕緣膜等各種其它鍍膜。
機器人可以評估最適當的物理特性・條件以及組成,這是一場可以充分利用物質合成和機器人技術的 「實驗室工業革命」。這帶來了偶然性(意想不到的發現)。
※ 創意人工智慧機器人是我們公司的集團公司。
從液相到氣相,我們有各種各樣的產品來滿足客戶的需求。
除了我們在此介紹的之外,在許多情況下,我們可以根據客戶要求內容做出回應,
因此請隨時與我們聯繫。
以創新的塗佈技術為首,我們致力於解決客戶的技術課題,實現前所未有的創新製造。
我們將材料、設備、製程、技術經驗與智慧財產五者合一,整合提供。
我們改進了傳統電極塗布方法的技術,並根據客戶的產品和材料廣泛應對
各種製程條件、治具、設備、開發支援和委託塗布。
我們重視晶片頂端的薄膜化與邊角的厚膜化。
※請放大仔細檢查。
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液相技術的介紹影片。
我們負責成型 MLCC 的介電層(生胚)。
設備可實現從薄膜放捲部、塗佈部開始的潔淨環境,並可in-line整合膜厚測量、缺陷檢查等功能。
透過材料廠商、設備與塗佈製程的最優化,我們可使用高品質粉漿料來備製介電層。
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高整合度的設備設計,也可對應金電鍍。
系統由獨立的電鍍槽構成,每個電鍍槽配備兩套電鍍液供應系統。
無論是 MLCC 還是 MLCI,皆可對應從 0201mm(008004 英吋)到 3225mm(1210 英吋)的產品尺寸。
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我們提供符合時代與環境需求的次世代氣相技術。
徹底重新檢視了過去的氣相技術。
以用於半導體的低溫(室溫)ALD設備與粉體低溫(室溫)ALD鍍膜設備的「雙主軸技術」,為技術革新貢獻力量。
CMVA-500P
極低溫高密度等離子ALD裝置
【腔體尺寸】
【特點】
【應用範例】
CMP-200
極低溫高密度等離子粉體ALD裝置
【腔體尺寸】
【特點】
【應用範例】
CMP-400
極低溫高密度等離子粉體ALD裝置
【腔體尺寸】
【特點】
【應用範例】
CMVA-300
極低溫高密度等離子ALD裝置
【腔體尺寸】
【特點】
【應用範例】
CMVA-500
極低溫高密度等離子ALD裝置
【腔體尺寸】
【特點】
【應用範例】
CMVA-1000
極低溫高密度等離子ALD裝置
【腔體尺寸】
【特點】
【應用範例】
透過進行具有高硬度(耐磨耗性)、低摩擦係數(耐磨耗性)、耐腐蝕性、抗黏著性
及平滑性的DLC鍍膜,可延長半導體製造設備零件用模具、樹脂成型模具、滑動零件
及治具工具等的使用壽命。
不僅有助於降低客戶成本,亦能減少清潔作業等維護工時,實現業務改善。
由於為低溫處理,因此在不降低母材硬度與品質的情況下也能進行鍍膜,
且適用的母材材質不僅限於金屬,亦可用於橡膠製品(如O型環等)。
※請放大觀看。
DLC是「類鑽碳(Diamond-Like Carbon)」的縮寫,具有介於鑽石與石墨之間的特性,
能形成兼具良好滑動性與高硬度的薄膜塗布。
透過調整SP3(鑽石結構)與SP2(石墨結構)的比例,以及其中含有的H(氫)比例,
並採用多層鍍膜技術,可以製作出具備多種物理性質與特性(工業價值)的薄膜。
低溫DLC
(多層ta-C)
無氫DLC
與傳統ta-C相比,具有更佳的附著力
【效果】
【薄膜種類】
【膜厚】
【應力】
【摩擦係數】
【處理溫度】
【用途】
低溫DLC
(多層a-C:H)
含氫的Cr系材料
通過多層成膜提升耐荷重性
【效果】
【薄膜種類】
【膜厚】
【應力】
【摩擦係數】
【處理溫度】
【用途】
低溫DLC
(多層CrN/TiAIN)
含氫的Ti系材料
通過多層成膜提升耐衝擊性
【效果】
【膜種】
CrN/TiAIN多層
【膜厚】
【應力】
【摩擦係數】
【處理溫度】
【用途】
作為一家克服困難滿足客戶需求的技術公司,我們將通過我們獨創的鍍膜技術為SDGs做出貢獻。
公司名稱 |
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董事 |
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資金 |
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成立 |
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業務內容 |
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主要交易行業 |
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監事事務所 |
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法律顧問 |
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交易银行 |
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本社住址 |
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研究開發中心 |
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〒113-0023 東京都文京區向丘2丁目28番12號
電話:+81-3-5946-8295 傳真:+81-3-5946-8296
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