液相技术 | 株式會社Creative coatings

LIQID PHASE液相技術

液相技術

Liquid Phase

被動元件的外電極塗佈裝置的市場佔有率是世界第一!

無論是要改良傳統方式的DIP電極塗佈裝置的技術,或針對客戶的工件和設定,推薦完美配合的製程條件到設備化方案,或是受託塗佈等,敝司皆可提供廣範圍的服務。

Previous Cases技術加工實例

我們的液相技術可以自由控制液體,並提供完美配合的製程條件的提案和設備。除了追求外部電極形成理想的形狀以外,也能對應超小型或是塗佈困難形狀的工件。利用大氣壓噴塗法時,藉由精密噴嘴和立體塗佈操作,一般常規方法難以解決的深處,立體表面或大面積的塗佈也可以對應。此外,也可利用液相噴塗技術來解決各種技術上的課題。

電子部件

客戶的委託

"我想在電子部件上進行塗佈"

提供世界第一的外部電極的最佳化形狀,將有助於車輛的電子化以及電子部件的超小型化。

Technology system技術方式

SLIDE DIP

滑動DIP方式

主題目錄
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PRINT

印刷方式

DISPENSER

點膠方式

DIE COATER

狹縫模成形方式

主題目錄
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SPRAY

噴塗方式

Coating apparatus鍍膜裝置

依照客戶要求推薦完美配合的製程條件到設備化方案或是受託塗佈等,敝司皆可提供廣範圍的服務。

R to R方式高精度全自動外部電極塗佈設備/RX系列

NEW

採用捲筒方式可連續進行DIP塗佈處理。
承襲CMD設備的滑動抹料功能和機械處理能力,製作理想的電極形狀並實現高品質和高量產性的次世代先進全自動塗佈裝置。

產品特點
節省空間

藉由入料部,塗佈部,無載具等方式的導入,可以不降低生產能力而達到節省空間的效果。

無需載具

不需要夾持晶片的載具。只需要膠帶即可搬送晶片。

入料 並非傳統的搖動傾斜方式,而是採用獨特的振動入料方式,不會對晶片造成損傷。
塗佈
  • DIP/Doctoring/刮刀同時動作,可縮短處理時間
  • 塗佈部分的機械精度為±5μm,可對應極小的晶片。
  • 取得專利的滑動抹料動作可提高薄膜的均勻性以及塗佈形狀的安定性。

批次式高精度全自動外部電極塗佈裝置/BX系列

NEW

採用批次式處理,並可實現控制薄膜厚度均一化的高精度塗佈。入料部,塗佈部和乾燥爐皆為節省空間的設計。

產品特點
節省空間

實現了入料部,塗佈部和乾燥爐的省空間化。

事業

180毫米×280毫米大小

150毫米×其它150毫米大小

對應於保持控股及帶保持和粘結持有型

入料

並非傳統的搖動傾斜方式,而是採用獨特的振動入料方式,不會對晶片造成損傷。

塗佈
  • ・塗佈部的平行度為±5μm
  • ・10μm厚的濕式抹料
  • ・經由XY滑動抹料動作可控制膜厚為薄且均勻

批次式高精度半自動外部電極塗布裝置/HX系列

藉由Loader(入料壓入或是儲料器)和Unloader(儲料器或是乾燥爐)的任意組合來構建最適合的生產線。

高精度手動外部電極塗佈裝置/CMD-B系列

滑動抹料的方式可實現理想的電極塗佈形狀

多端子高精度手動外部電極塗佈裝置/AX系列

採用平面橡膠板的轉印方式,可對應小型晶片

點膠方式高精度塗佈裝置/CMT系列

具備高精度的定位裝置,可以實現精確的定點點膠塗佈。和夾具機構的組合可以達成一邊塗佈接著劑,一邊進行組裝部件。

噴塗式大氣壓塗佈裝置/ CMS系列

可對應薄膜和厚膜,在常溫常壓環境下可進行廣範圍塗佈的噴塗裝置。

Contract Coating Service參展合同服務

一貫製程的受託體系

  • 網羅了從塗佈到檢查工序的製程,提供最適合的條件。
  • 可提供樣品試作,多品種的少量生產。
  • 由社內的開發及製造生產線,可提供高品質的設備和穩定的交貨時間。

Atmospheric Pressure Spray由大氣壓噴塗裝置處理的委託鍍膜

由大氣壓噴塗裝置處理的委託鍍膜

[鍍膜規格]
根據工件的尺寸,層的形成,圖案規格等可製作各種工具
[自適應膜]
光阻膜,透明電極,剝離劑膜,防反射膜,防指紋膜,防霧處理等